Verpakking van elektronische componenten
Laat een bericht achter
De verpakking van elektronische componenten speelt een rol bij de installatie, fixatie, afdichting, bescherming van chips en verbetering van de elektrische verwarmingsprestaties. Tegelijkertijd worden via de contacten op de chip draden verbonden met de pinnen van de verpakkingsomhulling, die op hun beurt via draden op de printplaat met andere apparaten zijn verbonden, waardoor de verbinding tussen de interne chip en externe circuits tot stand wordt gebracht.
Daarom moet de chip van buitenaf worden geïsoleerd om te voorkomen dat onzuiverheden in de lucht het circuit van de chip aantasten en de elektrische prestaties verminderen. En de verpakte chips zijn ook handiger voor installatie en transport. Vanwege de kwaliteit van de verpakking heeft dit een directe invloed op de prestaties van de chip zelf en het ontwerp en de fabricage van de PCB die erop is aangesloten, dus verpakkingstechnologie is cruciaal.
De belangrijke indicator voor het meten van het al dan niet geavanceerd zijn van een chipverpakkingstechnologie is de verhouding tussen chipoppervlak en verpakkingsoppervlak. Hoe dichter deze verhouding bij 1 ligt, hoe beter.
De belangrijkste factoren waarmee u rekening moet houden bij het verpakken:
